同一时段，大米产品会议室投屏循环播放这条测评。
距离大米4发布会不足一个月，这款不锈钢旗舰模具、主板布局早已定型，代工厂批量投产零部件，硬件层面没有调整空间。
负责人反复拖动一小时高负载测温曲线，神色凝重。整机采用膏通公版骁龙801，底层功耗调度权限完全掌握在膏通手中，机身结构无法大幅改动，仅能加厚导热辅料做浅层优化，治标不治本，达不到星辰自研芯片的底层控温效果。
他立刻给系统、硬件、公关三组下达加急任务：
“大米4硬件已定版，唯一优化空间在系统调度。
mIUI团队加急重做温控策略，抬高高负载降频阈值，缓解长时间游戏、多开后台发热，一周交付内测固件，所有样机、量产机统一更新。
硬件部门无法改动内部结构，装配阶段加厚导热胶，延缓升温速度。
宣传调整宣讲重点，弱化跑分对比，重点突出骁龙801极限游戏性能，和星辰主打的低功耗日常路线做出区分。
公关对接各大数码平台，尽量引导用户避免在长时间发热场景将两款机型对比。”
在场众人心里清楚，仅靠表层优化治标不治本，没有自研芯片架构兜底，高负载发热的先天短板无法根除，只能尽量降低新机上市后的差评。
另一边，启麟芯片负责人转发测评至全体工程师，附留言：星辰的实测数据印证自研功耗调度路线可行，后续研发要加大长效温控投入，不能单一追逐峰值跑分。
膏通亚太区办公桌上，一份更新完毕的星辰手机技术评估报告摆放妥当，附带多组温控对比实测数据，末尾标注：短期不存在直接竞争威胁，持续跟踪其芯片迭代与自研基带研发进度。
处理完各类行业资讯与公司琐事，林振宇拿出系统给的最新的芯片顶层架构方案，单独叫上陈曦、硬件张工，以及负责基础射频布线的王工，四人前往小会议室研讨。
众人围坐铺开整套图纸文档仔细研读。
硬件张工最先注意到工艺标准，忍不住感慨：“方案规划采用16nm FinFEt制程，如今膏通、启麟所有在售旗舰还停留在28nm，我们直接跨代布局。
同等性能下功耗更低、发热控制更强，芯片落地后综合水准能够大幅领先同期竞品，整机续航也会拉开明显差距。”
陈曦逐条梳理整套设计，结合上代芯片研发踩过的坑，客观点出方案局限：“这份方案顶层架构设计完整，是一颗集成4G基带、一体化射频模块的Soc，多域功耗调度、大小核温控等核心理论框架全部梳理到位。
但和当初S2初期设计资料一样，只有理论框架，量产调试需要的实操数据大面积空白。
上代只是缺失少量调校参数，这次切换全新16nm工艺，空白模块更多：先进制程专用仿真模型、4G射频匹配电路实测参数、基带物理层解调迭代算法均无配套数据，需要我们自建仿真环境，通过大量实测逐一补齐。”
一旁的王工坦言团队现有能力短板：“我目前只负责基础射频硬件布线，从未接触16nm先进制程射频配套设计，也没有4G基带解调调试经验。
现有团队没人能独立开发这块核心模块，必须招聘深耕4G通信、熟悉先进制程射频的资深研发工程师，缺少这类专业人才，光有架构图纸很难推进项目落地。”
林振宇听完三人分析，定下完整研发规划：“明年16nm产业链会逐步成熟，我们提前研发一体化Soc冲击高端旗舰，依靠低功耗优势搭配自研基带，摆脱膏通套片限制。
陈曦收好整套预研方案，当场和两位工程师梳理招聘岗位需求，这套芯片的研发规划仅在核心技术圈内沟通，暂不对外公开。
第二天下午，林振宇召集全体员工开会。
会议室挤得满满当当，没有什么花哨布置，员工随意落座，不少人靠墙站着。
“网上现在评价褒贬不一，有人认可我们自研，也有人觉得我们在炒作，大家不用太放在心上。
x1能卖到脱销，全公司上下每个人都付出了不少，研发、产线、客服全都连轴加班，这份辛苦我都看在眼里。”
他顿了顿，直截了当说出福利：“公司这次给所有人补发一个月全额工资作为奖励，大家原本该拿的绩效、项目奖金照常发放，不会有任何克扣，下周发薪日统一打到工资卡。”
台下不少人脸上当即露出笑意，心里都清楚这段时间的加班总算有实实在在的回报。
踏实拿到手的福利，比任何空话都管用。
S3基带的研发方案一定，研发部缺人的口子一下就撕开了。
公司现在只有王工能做点基础的射频布线、普通信号匹配。
真要自研4G基带，多频段适配、芯片周边硬件调试、基带和整机的功耗发热协同优化这些活，现有的人手根本顶不住。
陈曦找到林振宇汇报。
“射频这边得搭一个专项班子。咱们没人从头到尾跟过4G基带量产，光靠王工一个人扛，后面调试进度肯定拖后腿。”
2014年国内4G刚大规模铺开，全行业完整做过4G基带射频量产的人本来就少。
有全流程经验的老手基本都在海思、展讯、膏通、联发科这些大厂，要么绑着股权，要么签了竞业，根本挖不动。
市面上能跳槽的，大多只负责其中一小块工序，没完整跟过一整套基带从设计到量产的全流程。
林振宇懂行情，没想着去挖什么技术大牛——那种人不可能来初创小厂。
他的招人标准很实在：大厂出来的，实打实参与过4G量产项目，做事规矩，能沉下心干活就行。
整套基带的框架和大方向，都有现成的完整方案。
招进来的人不用自己摸路线，顺着方案补实操细节、把研发流程捋规范，最终把芯片做到能稳定量产就行。
定了思路，公司就托猎头批量筛简历，分批约过来面谈。