1975年1月下旬，
周文昭在完成兴华投资子公司梳理后，
用一周时间集中视察了兴华半导体集团旗下的所有子公司。
这是他升任兴华投资总经理后第一次系统性走访半导体板块，
也是陆昭在系统中投入人才密度最高的领域。
之前兼任陆氏集团与兴华投资总经理的时候，周文昭并不是没有关注过这个集团。
但是当时事情实在太多了，周文昭心有余而力不足。
现在全力管理兴华集团，
周文昭便重新将自己的重心放到了这里。
虽然没有后世记忆，但是凭借着周文昭来自21世纪的专业能力判断，
兴华投资旗下子公司虽多，
但半导体是唯一一个从零开始定义未来的板块。
地产、建筑、建材、零售都是存量竞争，
只有半导体是增量创造。
如果只选一个板块作为兴华投资的战略核心，
那么半导体板块当仁不让。
他没有让公关或行政人员随行，
只带了一名助理和一个保镖。
一周时间，九个子公司，一个不漏的全部视察到。
周文昭是在一月底的一个清晨开始这场视察的。
观塘工业区的一栋六层旧大厦，
如今已是兴华半导体集团的临时总部。
周文昭先去了六楼的EdA和Ip团队。
EdA的办公区占了大半层楼，
墙上贴着不少手绘的流程图和模块分解图。
负责人告诉周文昭，
他们没有急着去做一个完整的商业化工具，
而是先搭了一套供内部使用的芯片设计流程框架。
到今天为止，
这个框架已经完成了版图编辑器、设计规则检查和门级仿真器三个初步版本，
全部内供兴华芯片设计公司使用。
兴华8000的版图修改周期因此比行业常规缩短了约四成。
周文昭听得很细，他清楚这套东西的价值不在产品，
而在于它正在替代“靠经验画版图”的老路。
紧邻的Ip公司只有十四个人，
但已经建立了一套基于十微米工艺的标准单元库、I/o单元库和基础模拟模块库。
兴华8000将近四成的数字逻辑直接调用了这批单元。
负责人特别强调，
这套库是按照参数化设计的，
未来工艺从十微米切到六微米时，
只需调整参数，不必重新设计底层单元。
周文昭点了点头，心想这里就是整个半导体集团的“砖厂”。
随后他去了将军澳。
硅材料厂的建设进度比想象中慢一些，
主厂房钢结构已经封顶，但内部洁净装修还未完成，
还不能投入使用。
不过在厂区北侧临时搭起的小实验车间里，
团队已经用一台自制的小型拉晶炉拉出了第一根直径一英寸的单晶硅锭。
虽然还达不到电子级标准，
但至少证明了系统人才掌握的工艺参数在1974年的设备和材料条件下能够复现。
多晶硅原料的采购也走通了一条灰色路径，
通过一家日本小型化工厂，
以光学级硅原料名义小批量进口，
足以支撑现阶段实验。
硅材料是最需要时间的环节，必须保证节奏不能断。
相邻的电子化学品厂区进度稍快，
一号光刻胶厂区仍在建设，
二号电子特种气体厂区的设备安装已接近尾声。
团队负责人带他看了一间临时改建的化学品分析实验室。
他们没打算从头合成光刻胶，
而是从日本采购基础树脂和感光剂原料，
然后在实验室里做复配和改性。
电子特种气体的高纯氢气与氮气产线预计年中可以投产。
这个板块是整个集团最不容易被外界看懂的部分，
却是晶圆厂投产后最不能断供的命脉。
荃湾的精密设备基地是周文昭此行耗时最长的一站。
一号厂房的机械加工区已经开工，
二号厂房的角落里放着一台被防尘罩盖住大半的设备，
那是兴华精密设备正在组装的第一台自研光刻机。
准确地说，
是一台接触式与接近式混合型光刻机，
最小线宽目标定在五微米，
定位精度目标在正负零点五微米以内。
光学系统来自西德一家小型精密光学厂，
但对准系统是兴华自己重新设计的。
负责人告诉周文昭，
这台原型机的对准精度比佳能和尼康同代设备高出一个等级。
此外，
一号厂房内还有一台自研磁控溅射台正在做真空测试，
首批镀膜验证样片将在两个月内完成。
这台光刻机能不能成，
决定了兴华半导体以后是不是真的能不看别人脸色吃饭。
兴华芯片设计公司是九家子公司里最让周文昭踏实的一家。
兴华8000已经完成两次流片验证，
良率从第一次的不到10%提升到第二次的约45%。
团队正在做最后一轮改版，
目标是在1975年第三季度完成设计定型。
兴华16K dRAm的第一版已于1974年11月送交流片，
预计1975年3月返回样片。
周文昭问设计总监，
这套设计能力放在国际上是什么水平。
对方回答得很克制：
“兴华8000大约领先英特尔8080两到三年，16K dRAm在单元面积和刷新架构上有一定优势，但最大短板是硅验证次数太少。”
毕竟设计再强，
没有足够的流片验证也只是纸面优势。
元朗晶圆厂的主厂房钢架结构已经完成，
外墙板正在安装，
洁净室的光刻区和薄膜区已经开始做密封工程。
如果设备和材料不出意外，
最快可在1975年第四季度进行首线投产验证，
比原计划提前约一个季度。
周文昭在工地上注意到一个细节，
地下动力管线全部采用了高于行业标准一级的规格，
这增加了前期成本，
但为未来扩产和制程升级留足了余量。
回到观塘大厦，
一楼的兴华封测是九家子公司中最早进入实体化运作的。
一条低端封装试验线已经建成，
包括贴片机、键合机、模塑机和基础测试台。
这里既为流片返回的样品提供快速封装，
也对外承接少量本地电子厂的封装代工业务，
目的不是赚钱，而是为了让产线跑起来、让人手练出来。
五楼的兴华电脑只有九个人，却是让周文昭最欣慰的公司。
兴华pc-1的系统设计已经完成，
处理器用兴华8000，显示分辨率目标为640乘400单色。
更让周文昭意外的是，
团队在一块开发板上跑通了极简版图形界面原型，
屏幕上显示着“hello from xinghua oS”。
这个画面让周文昭第一次真切理解了陆昭说的“每个家庭都会有一台电脑”到底意味着什么。
视察结束后，周文昭回到办公室，
把七天来的所见所闻整理成一份二十七页的内部报告，
用来呈现给陆昭。
报告的最后一页为这次视察做了个总结：
九家子公司的进度整体符合预期，芯片设计已进入实质验证阶段，封测已具雏形，设备和材料方向正确，晶圆厂节奏可控。
最大的瓶颈不是资金，而是时间。
关于资金，报告里附了一份详细的财务汇总。
截至1975年1月底，
兴华半导体集团累计实际投入已达四亿六千万港元。
其中晶圆厂及配套基础设施占用约一亿九千万，
设备采购与自研投入约一亿二千万，
材料与化学品板块约五千万，
设计工具和Ip开发约三千万，
封测产线与电脑系统团队合计约三千万，
其余为土地与厂房购置、人员薪酬和日常运营。
周文昭在报告里特别注明，
这些钱没有任何一分用于营销或品牌包装，
全部投在了技术、设备和土地上。
关于制造能力，周文昭也做了清晰说明。
目前兴华半导体集团还不能独立制造出可用于商用的完整芯片产品。
原因不是设计能力不足，
而是晶圆厂尚未投产、电子级硅片和光刻胶仍未实现自主供应。
如果一切按计划推进，
预计到1975年第三季度末，
兴华8000将完成设计定型并通过验证；
到1975年第四季度，元朗晶圆厂首线投产后，
兴华将具备十微米制程的小批量芯片制造能力。
届时第一批真正意义上“兴华制造”的处理器芯片才有望走下产线。
至于完整的个人电脑成品，
需要等到处理器、显示控制芯片和基础系统全部打通。
周文昭判断，兴华pc-1原型机最快要到1976年上半年才能组装完成，
而兴华oS 1.0的可用版本则至少要到1976年底。