工作台上摆满了图纸和机壳零件，全是m系列反复打样的废件。
几个工程师围在桌前，手里捏着配件，来回比对调试。
张庆拿着刚装好的曲面机壳，手指蹭着侧边缝隙。
“还是不行。”
“国产这批玻璃，单独检测参数全都合格，一整机贴合就出问题。”
“曲面精度要求太高，单块样板能挑出好的，一旦批量生产，公差直接乱飘，根本控不住。”
他随手把机壳拆开，摆在桌上。
“你们自己看，左右缝隙宽窄不一样。”
“一边贴得很严实，另一边松松垮垮，缝隙大得很明显。”
“这种效果，做做测试样机没问题，想上量产线完全不现实。”
旁边年轻技术员拿过两块报废壳体，对齐边框对比。
“连着三批试样，全是同一个毛病。”
“贴合温度、保压时长、夹具压力，我们来回调了十几组参数。”
“每次微调稍微好一点，下一批货又不稳定。说白了，就是玻璃厂量产工艺不行，批次一致性太差。”
另一边，负责电池调试的技术员盯着电脑曲线，看得头疼。
“我这边也好不到哪去。”
“之前用进口电芯，待机曲线特别稳，几乎没波动。”
“换成欣旺达的国产模组之后，手机静置待机总会轻微漏电，怎么调都消不干净。”
旁边同事凑过来看了一眼屏幕。
“误差很大吗？”
“数值看着不算夸张。”技术员摇头，“但咱们做的是高端机，用户对续航本来就挑剔。
研发阶段留一点瑕疵，后期大批量出货，绝对是售后隐患。”
蹲在图纸旁边的工程师叹了口气。
“曲面机身是真难伺候。”
“以前做直板机多轻松，内部空间大，零件随便摆，容错率很高。”
“现在为了薄度和曲面外观，机身内部压得满满当当。”
“主板、电池、排线挤在一起，差个零点几毫米，直接顶壳干涉，装都装不进去。”
边上资历最老的工程师放下卡尺，随口说道。
“今年市面基本都是直板机。”
“不是大家做不出曲面，是产业链跟不上，良品率太低，没人愿意冒风险。”
“依我看，咱们没必要硬卡这么死。”
“你的意思是改一改？”有人问道。
“稍微收一点曲面弧度就行。”老工程师说道。
“不用大变外观，就是降低一点装配难度。”
“国产配件精度就这样，适当放宽容错，我们调试也好做，量产也稳。”
“先把项目跑通，供应链以后升级了，我们再慢慢迭代优化。”
这话一出，旁边立马有人不赞同。
“弧度动一点，整机的曲面质感就废了。”
“咱们这款新机最大的亮点就是外观手感，全靠曲面撑高端定位。”
“现在主动缩水，机子直接没竞争力。”
“可现实条件摆在这！”老工程师声音提了提。
“整套国产供应链都是新磨合的，根本不成熟。”
“硬顶着高标准干，万一量产大批量翻车，谁扛得住损失？”
两边人各说各的，站在工作台前吵来吵去，谁也说服不了谁。
这时候，脚步声从旁边传过来。
林振宇和刘军走了进来。
争论的几个人立马闭嘴，各自低头忙活手里的零件。
张庆拿着问题样机上前。
“林总，刘总。”
“m系列最新一轮试样，问题还是没解决干净。”
“国产玻璃批次不稳定，曲面缝隙控制不住。”
“欣旺达电池模组适配有问题，静置漏电消除不了。”
“还有内部堆叠太密，多处结构容易干涉，装配容错太低。”
刚才提议改弧度的老工程师开口。
“林总，我说句实话。”
“咱们第一次做曲面旗舰，国产供应链又刚切换，两边都没磨合透。”
“现在的工艺标准，现阶段量产风险太大。”
“我的建议，小幅收一点弧度，降低装配难度，先保证项目能顺利落地。”
所有人都看着林振宇。
林振宇拿起样机，摸了一圈曲面边框。
“弧度不动，外观标准不降。”
老工程师急了一句：
“可是目前配件精度真的跟不上！”
“我们连续好几轮通宵调试，参数都试遍了，还是达不到量产标准。”
“跟不上就磨合。”
林振宇语气很稳。
“我们切换国产供应链，就是为了磨合工艺。”
“研发阶段暴露问题是好事，现在多试错、多调整，总比量产大批量翻车要强得多。”
他直接安排下去。
“玻璃这边，把这几轮所有误差数据、不良记录整理好，全部发给伯恩、蓝思。”
“让他们调整热弯参数，提升批次稳定性。我们这边同步改贴合模具，双向适配。”
“外观尺寸一丝不动，必须逼着上游把精度提上来。”
“软件组这边。”
“不要让硬件迁就旧算法。”
“连夜优化功耗策略，分别适配欣旺达、力神两套国产电池模组。”
“把漏电、电压波动这些小问题，全部优化干净。”
“结构组记住。”
“外观、曲面、厚度，全部不改。”
“只调整内部走线和零件排布，挤冗余空间，把所有干涉点位全部清掉。”
刘军立马接话。
“供应链对接我来搞定。”
“明天我亲自跟玻璃厂、电池厂负责人沟通。”
“明确告诉他们，我们研发全力配合调试，他们必须优先给我们排产、优先迭代工艺。”
“谁敢敷衍拖沓，后续长期订单直接砍掉。”
张庆点头。
“明白。今晚我们全员加班改图纸、重建模型，明天一早新一轮试样复测。”